W25Q64JVSSIQ mittelenduv FLASH 64 Mb (8M x 8) SPI – kahe/nelja sisendi/väljundiga SOP-8_208mil NOR FLASH RoHS

Funktsioonid:
* Uus SpiFlash-mälude perekond – W25Q64JV: 64M-bit / 8M-baiti
– Standardne SPI: CLK, /CS, DI, DO
– Kaks SPI-d: CLK, /CS, IO0, IO1
– Quad SPI: CLK, /CS, IO0, IO1, IO2, IO3 – Tarkvara ja riistvara lähtestamine (1)
* Suurima jõudlusega seeriavälk
– 133MHz ühe, kahe/nelja SPI-kellad
266/532MHz ekvivalentne Dual/Quad SPI
– min.100 000 programmi kustutamise tsüklit sektori kohta – andmete säilitamine üle 20 aasta
* Tõhus "pidev lugemine"
– Pidev lugemine 8/16/32/64-baidise mähisega – Mälu adresseerimiseks vaid 8 kella
– Võimaldab tõelist XIP-i (käivita kohas) toimimist – ületab X16 paralleelvälgu
* Madala võimsusega, lai temperatuurivahemik – üks 2,7–3,6 V toide
– <1μA Väljalülitamine (tüüp)
– -40°C kuni +85°C töövahemik
* Paindlik arhitektuur 4KB sektoritega
– Ühtne sektori/ploki kustutamine (4K/32K/64K-baiti) – Programmeerige 1 kuni 256 baiti programmeeritava lehe kohta – Kustuta/Programmi peatamine ja jätkamine
* Täiustatud turvafunktsioonid
– Tarkvara ja riistvara kirjutuskaitse
– spetsiaalne OTP kaitse (1)
– Ülemine/alumine, Täiendava massiivi kaitse – Individuaalne ploki/sektori massiivi kaitse
– 64-bitine kordumatu ID iga seadme jaoks
– Leitavate parameetrite (SFDP) register – 3X256-baidised turvaregistrid
– lenduvad ja mittelenduvad olekuregistri bitid
* Ruumisäästlik pakend
– 8-pin SOIC 208-mil / VSOP 208-mil
– 8-padi WSON 6x5-mm/8x6-mm, XSON 4x4-mm – 16-kontaktiline SOIC 300-milline
– 8-pin PDIP 300-mil
- 24-kuuliline TFBGA 8x6 mm (6x4 kuuli massiiv)
– 24-kuuliline TFBGA 8x6 mm (6x4/5x5 kuuli massiiv)
– KGD ja muude võimaluste saamiseks võtke ühendust Winbondiga