Sissejuhatus kaamera mooduli koostisesse

Mis on mooduli ülesehitus?

Kaamera moodul, kuna me teame, et kaameraid või väliseid liideseid on erinevat tüüpi, kuid sisemised moodulid koosnevad põhiliselt objektiividest, alustest, filtritest, anduritest, DSP-st (sh ISP), PCB substraatidest jne. Mis puudutab väliseid liideseid toote rakendusstsenaariumide puhul on olemas mitut tüüpi liidest.Sama kehtib ka DSP osa kohta.Vastavalt erinevatele rakendusstsenaariumidele, erinevatele kasutusmeetoditele ja erinevatele töötlemisnõuetele kaasatakse mõned otse andurisse ja mõned otse andurisse.Töötlemiseks on vaja välist spetsiaalset kiipi.

Objektiivon seade, mis lekib valgust pildisensorisse.Kaasaegsed läätsed on tavaliselt mitme objektiivi rühm.Objektiiv jaguneb erinevate materjalide järgi klaasiks ja plastikuks

Pildiandur, üldtuntud kui andur, on kaameramooduli põhikomponent.CMOS-pildiandureid ja CCD-pildisensoreid on peamiselt kahte tüüpi.Pinnal on sadu või kümneid miljoneid fotodioode.Optiline signaal muudetakse elektriliseks signaaliks, mille kvaliteet mõjutab otseselt CCM-i jõudlust.

IR-filtri ülesanne on filtreerida välja ultraviolett- ja infrapunavalgus, mida inimsilm ei saa jälgida, peegeldada soovimatut valgust, eemaldada mustused, et vältida värvide levikut, ja vähendada hajuvat valgust.Meil on 650 NM, 850 NM, 940 Nm

Aluskaamera moodulkoosneb trükkplaadist (PCB) või painduvast trükkplaadist (FPC/FPCB), mis vastutab kaamera optiliste elementide ühendamise eest põhiprotsessoriga.

Ronghua, on atootjaspetsialiseerunud kaameramoodulite, USB-kaamera moodulite, objektiivide ja muude toodete uurimis- ja arendustegevusele, kohandamisele, tootmisele, müügile ja teenindusele. Kui olete huvitatud, võtke meiega ühendust, palun:

+86 135 9020 6596

+86 755 2381 6381

sales@ronghuayxf.com

www.ronghuayxf.com