Kõigepealt käsitleme oma teemat, st seda, kui oluline on PCB disain SMT plaastriprotsessi jaoks.Seoses varem analüüsitud sisuga võime tõdeda, et enamus SMT kvaliteediprobleemidest on otseselt seotud esiotsa protsessi probleemidega.See on täpselt nagu "deformatsioonitsooni" kontseptsioon, mille me täna välja pakume.
See on peamiselt mõeldud PCB jaoks.Kuni PCB alumine pind on painutatud või ebaühtlane, võib trükkplaadi kruvi paigaldamise käigus painutada.Kui paar järjestikust kruvi on jaotatud joonele või samale uurimispiirkonnale, paindub PCB ja deformeerub kruvi paigaldamise protsessi käigus korduva pinge tõttu.Nimetame seda korduvalt painutatud ala deformatsioonitsooniks.
Kui kiipkondensaatorid, BGA-d, moodulid ja muud pingemuutustundlikud komponendid asetatakse paigutusprotsessi ajal deformatsioonitsooni, ei tohi jootekoht olla mõranenud ega katki.
Mooduli toiteallika jooteühenduse purunemine on antud juhul selline
(1) Vältige pingetundlike komponentide paigutamist kohtadesse, mida on PCB kokkupaneku ajal lihtne painutada ja deformeeruda.
(2) Kasutage monteerimisprotsessi ajal trükkplaadi lamendamiseks, kus on paigaldatud kruvi, et vältida PCB paindumist montaaži ajal.
(3) Tugevdage jooteühendusi.
Postitusaeg: 28. mai-2021
